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2024年上海慕尼黑電子展圓滿(mǎn)落幕,方正微電子攜多款車(chē)規(guī)碳化硅和氮化鎵產(chǎn)品閃耀展會(huì)
發(fā)布時(shí)間:2024.07.19
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展會(huì)概況

2024年7月8日至10日,為期3天的2024慕尼黑上海電子展在上海新國(guó)際博覽中心圓滿(mǎn)完成。

全球半導(dǎo)體行業(yè)的頭部玩家及國(guó)內(nèi)外超1600余家廠(chǎng)商均亮相展出,新能源汽車(chē)、儲(chǔ)能、智能駕駛、智慧電源、

第三代半導(dǎo)體等應(yīng)用領(lǐng)域成為熱門(mén)趨勢(shì)。

 

展品一覽

方正微電子在E3館3750號(hào)展位,作為具備自主設(shè)計(jì)與流片能力的IDM企業(yè),方正微電子于本次展會(huì)展示了SiC MOSFET,

SiC SBD與GaN HEMT功率器件、部分模組、晶圓,以及在汽車(chē)驅(qū)動(dòng)、OBC充電、直流充電樁、光伏逆變、消費(fèi)快充等領(lǐng)域應(yīng)用解決方案。


其中,SiC MOSFET和SiC SBD可應(yīng)用于新能源汽車(chē)、光儲(chǔ)充、數(shù)據(jù)中心等場(chǎng)景,產(chǎn)品覆蓋16mΩ-60mΩ、15A-40A;

應(yīng)用于消費(fèi)及工業(yè)的中低壓GaN HEMT系列產(chǎn)品,覆蓋150mΩ-500mΩ,助力打造體積更小、轉(zhuǎn)換更快、能耗更低的電源產(chǎn)品。


直擊現(xiàn)場(chǎng)

接下來(lái)讓我們重溫和朋友們?cè)诂F(xiàn)場(chǎng)的精彩瞬間。

整合圖2


致謝

感謝各位到訪(fǎng)朋友對(duì)方正微電子的關(guān)注和支持,這是方正微電子升級(jí)三代半IDM企業(yè)以來(lái),與行業(yè)上下游朋友們進(jìn)行交流的一次重要契機(jī),

未來(lái)方正微電子還將在三代半研發(fā)與制造持續(xù)發(fā)力,力爭(zhēng)為綠色新能源與汽車(chē)行業(yè)賦能,讓數(shù)字世界更綠色,讓動(dòng)力世界更澎湃。


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